HBM (High Bandwidth Memory)
고대역폭 메모리
AI 가속기에 탑재되는 고대역폭 적층 메모리. SK하이닉스·삼성·마이크론 3강 구도.
정의
복수의 DRAM 다이를 수직으로 적층하고 TSV(through-silicon via)로 연결해 일반 DRAM의 5–10배 대역폭을 내는 메모리. NVDA H100·H200·B100·B200 등 모든 AI 가속기에 탑재됩니다. 세대: HBM2/2E → HBM3 → HBM3E (8단/12단) → HBM4. SK하이닉스가 HBM3E 12단 양산 1위, 삼성전자가 NVDA 인증 통과 시점이 분기 모멘텀. 마이크론(MU)이 미국 3사 중 유일한 HBM 양산처.
의미와 배경
NVDA 실적·가이던스가 SK하이닉스에 즉각 반응하는 이유: HBM 매출의 70%가 NVDA 향. NVDA H100·H200 출하량이 SK하이닉스 분기 매출에 직선적으로 반영.
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