CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate)
첨단 패키징 공정
TSMC의 첨단 패키징 공정. AI 가속기 패키지의 병목.
정의
TSMC가 보유한 2.5D 첨단 패키징 공정. 로직 다이(GPU)와 HBM 메모리를 같은 인터포저 위에 배치해 단일 패키지로 만듭니다. NVDA H100·H200·B100·B200 등 모든 AI GPU 생산의 마지막 단계. TSMC CoWoS 캐파(생산 능력)가 곧 AI GPU 총 공급의 상한이며, AI 가속기 출하의 진짜 병목은 GPU 칩 자체가 아니라 CoWoS 패키징 캐파입니다.
의미와 배경
TSMC 분기 capex 발표에서 CoWoS 증설 페이스가 NVDA 가이던스 신뢰도의 1차 검증.