HPSP

이 종목을 움직이는 미국 주식

• $TSM TSMC 연동 높음

  HPSP는 고압수소어닐링(고압, 고온의 수소로 웨이퍼 결함을 치유하는 전공정 장비)을 사실상 독점 공급하며, TSMC가 3나노 이하 첨단 노드 캐파를 늘릴 때 신규 장비 발주가 두꺼워진다. 장비 특성상 증설 사이클과 직접 맞물려 발주에서 매출로 가는 경로가 명확하지만, 수주가 분기마다 들쭉날쭉해 주가 변동성은 큰 편이다.

• $NVDA 엔비디아 연동 중간

  고압 수소 어닐링 장비 준독점, 첨단 로직 수율을 좌우하는 숨은 인에이블러 (중장기)

• $INTC 인텔 연동 중간

  HPSP는 고압수소어닐링 장비(고압, 고온의 수소로 웨이퍼 결함을 치유하는 전공정 장비)를 사실상 독점 공급하며 톱티어뿐 아니라 인텔 파운드리에도 장비를 납품한다고 밝혀, 인텔이 18A 등 첨단 노드 캐파를 확대하면 신규 발주가 늘어나는 경로가 있다. 다만 인텔 파운드리 증설 계획 자체가 유동적이라 발주 시점이 불확실하고 연결 강도는 중간 수준이다.

• $AMAT 어플라이드 머티어리얼즈 연동 중간

  HPSP는 20기압 이상 고압 수소 분위기에서 트랜지스터 결함을 치유하는 고압 수소 어닐링(열처리) 장비를 독점 공급해, AMAT가 강한 열처리, 어닐링 장비군과 부분적으로 겹치면서도 첨단 노드에서 대체 불가 지위를 갖는다. AMAT의 파운드리 장비 사이클에 심리적으로 엮이되, 실제 실적은 TSMC와 삼성전자의 16nm 이하 첨단 공정 채택 속도라는 독자적 발주 변수에 더 크게 좌우된다.

※ 사업 구조에 근거한 연관성 관찰이며, 투자 권유가 아닙니다. 분기 검토로 갱신됩니다.