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MI300X·MI350 HBM 수요

MI300X·MI350 가속기용 HBM 공급 경쟁 (엔비디아 대비 물량 작음)

ISC는 실리콘러버 테스트소켓(패키징이 끝난 칩을 검사장비에 꽂는 소모성 부품) 글로벌 1위 업체로 고객 명단에 AMD가 직접 올라 있다. AMD의 MI 시리즈 AI 가속기와 서버용 CPU 물량이 늘수록 후공정 검사용 소켓 발주가 매출로 이어지는 실제 경로가 있지만, 단일 고객이 차지하는 비중은 크지 않아 주가는 발주에서 매출로 가는 느린 실적 경로보다 AMD 실적 발표에 즉각 반응하는 심리 동조 성격이 더 짙다.

AI 가속기용 고다층 기판, AMD 가속기 보드 수요에 2차 연동

티에스이는 웨이퍼 검사용 프로브카드(전공정을 마친 웨이퍼에 전기신호를 전달하는 검사 부품)와 테스트소켓을 만들며 글로벌 시스템반도체(SoC) 업체들을 고객으로 두어, AMD를 포함한 고성능 로직 칩 검사 수요가 늘면 후공정 부품 발주가 확대되는 구조다. 다만 AMD와의 개별 거래가 공시로 특정되진 않아 실적 반영은 완만하고 초기 주가 움직임은 AI 반도체 검사 테마 동조가 주도한다.

대덕전자는 AI 가속기와 고성능 칩에 쓰이는 플립칩 볼그리드어레이(FCBGA, 칩을 기판에 붙이는 고다층 패키지 기판) 국내 대표 업체로, AMD MI 계열 가속기가 요구하는 대형 고다층 기판 수요 확대의 구조적 수혜주로 꼽힌다. 다만 AMD 직납 여부가 확인되진 않아 링크는 AI 패키지 기판이라는 테마성이 강하고, 증설과 매출 반영은 발주 이후 시차를 두고 나타난다.

AI 칩 테스트 프로브·소켓 (2차)

한미반도체는 D램을 열과 압력으로 쌓아 올리는 TC본더(열압착 본딩 장비) 글로벌 1위로, AMD의 MI 가속기가 대량 탑재하는 고대역폭메모리(HBM)를 SK하이닉스와 마이크론이 양산할 때 이 장비를 쓴다. 따라서 AMD의 가속기 수요는 HBM을 거쳐 발주로 이어지는 2차 경로이며, AMD의 직접 고객이 아닌 만큼 실적 연결은 간접적이고 주가는 HBM 업황 심리에 동조하는 편이다.